【概要描述】 一、制作規(guī)程 1、做準備:安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀,安裝沖孔裝置。 2、穿膜,設(shè)定EPC,對準袋邊和圖案。 3、調(diào)底部熱封刀,輸入長度尺寸,刀的位置方向要對平齊,以上刀為基準調(diào)刀,檢查圓孔是否圓形。設(shè)定光電傳感器。 4、裝底面薄膜,調(diào)整到中間折疊。調(diào)底膜打孔。 5、調(diào)橫向熱封,使熱封刀位置和印刷位置對準。 6、調(diào)加強熱封塊,補壓在四層交匯的位置。 7、調(diào)整好切刀,邊料切割裝置。 8、確認和調(diào)整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調(diào)整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調(diào)整熱封溫度。 二、生產(chǎn)要點 1、底膜張力不可過高。張力過高,底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。 2、一組熱封刀,壓力高些,溫度低些,二、三組用正常的溫度和壓力。 3、加強熱封塊的彈簧壓力調(diào)整為零,僅使熱封裝置自重起作用。 4、硅膠板一般用硬度50°的,燙封面積較小時使用70°的板。 5、熱封時,底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。 6、制袋速度一般50~100只/分鐘。 通過以上自立袋小編的了解,希望能對您有所幫助。
【概要描述】 一、制作規(guī)程
1、做準備:安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀,安裝沖孔裝置。
2、穿膜,設(shè)定EPC,對準袋邊和圖案。
3、調(diào)底部熱封刀,輸入長度尺寸,刀的位置方向要對平齊,以上刀為基準調(diào)刀,檢查圓孔是否圓形。設(shè)定光電傳感器。
4、裝底面薄膜,調(diào)整到中間折疊。調(diào)底膜打孔。
5、調(diào)橫向熱封,使熱封刀位置和印刷位置對準。
6、調(diào)加強熱封塊,補壓在四層交匯的位置。
7、調(diào)整好切刀,邊料切割裝置。
8、確認和調(diào)整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調(diào)整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調(diào)整熱封溫度。
二、生產(chǎn)要點
1、底膜張力不可過高。張力過高,底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。
2、一組熱封刀,壓力高些,溫度低些,二、三組用正常的溫度和壓力。
3、加強熱封塊的彈簧壓力調(diào)整為零,僅使熱封裝置自重起作用。
4、硅膠板一般用硬度50°的,燙封面積較小時使用70°的板。
5、熱封時,底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。
6、制袋速度一般50~100只/分鐘。
通過以上自立袋小編的了解,希望能對您有所幫助。
一、制作規(guī)程
1、做準備:安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀,安裝沖孔裝置。
2、穿膜,設(shè)定EPC,對準袋邊和圖案。
3、調(diào)底部熱封刀,輸入長度尺寸,刀的位置方向要對平齊,以上刀為基準調(diào)刀,檢查圓孔是否圓形。設(shè)定光電傳感器。
4、裝底面薄膜,調(diào)整到中間折疊。調(diào)底膜打孔。
5、調(diào)橫向熱封,使熱封刀位置和印刷位置對準。
6、調(diào)加強熱封塊,補壓在四層交匯的位置。
7、調(diào)整好切刀,邊料切割裝置。
8、確認和調(diào)整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調(diào)整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調(diào)整熱封溫度。
二、生產(chǎn)要點
1、底膜張力不可過高。張力過高,底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。
2、一組熱封刀,壓力高些,溫度低些,二、三組用正常的溫度和壓力。
3、加強熱封塊的彈簧壓力調(diào)整為零,僅使熱封裝置自重起作用。
4、硅膠板一般用硬度50°的,燙封面積較小時使用70°的板。
5、熱封時,底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。
6、制袋速度一般50~100只/分鐘。
通過以上自立袋小編的了解,希望能對您有所幫助。
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